【ZOL中关村在线原创新闻】6月25日消息，荣耀手机官方今日发文预热Magic V5折叠屏手机，号称其为“最强AI智能体手机”，并宣布荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会将于7月2日19：00正式召开。
据悉，荣耀Magic V5折叠屏手机号称最轻薄折叠，折叠后最薄8.8mm、最轻仅217g，支持全品牌互联、PC级生产力（具体能力暂未公布）。荣耀手机官方表示：“荣耀AI智能体打通全端体验闭环，优先突破AI生产力场景下的三大关键技术，让荣耀Magic V5成为AI生产力的最佳载体”。
性能方面，荣耀Magic V5搭载骁龙8至尊版旗舰移动平台。对此，荣耀产品线副总裁李坤指出：“荣耀Magic V5是目前行业唯一一款在折叠形态中搭载满血骁龙8旗舰平台的产品，做到了零缩水、零降频。”
其他方面，荣耀Magic V5采用侧边指纹解锁，搭载AIMAGE影像系统，还加入了一颗旗舰级3×光变潜望长焦镜头。内置6100mAh超薄青海湖刀片电池，号称是“全球首次量产25%硅含量电池”。在此之上，还匹配了荣耀AI都江堰电源管理系统。
据了解，除了Magic V5，荣耀此次还将发布以下几款新品：
荣耀MagicBook Art 14：号称“AI PC小镁本”，主打高颜值轻薄设计和智能化体验；
荣耀MagicPad 3 AI平板：搭载旗舰大屏；
荣耀手表5 Ultra：定位旗舰智能手表和腕上AI健康专家；
荣耀Earbuds开放式耳机：加入AI私人助理。
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